Ánodo de titanio para galvanoplastia de PCB

En el tanque de recubrimiento de cobre ácido tradicional para placas de circuito impreso, las bolas de cobre en la cesta del ánodo se disuelven continuamente en Cu2 plus para complementar la pérdida de depósito de Cu2 plus en la solución de recubrimiento, manteniendo constante la concentración de Cu2 plus en la solución de recubrimiento. Pero es diferente en el pulso, que tiene sus propias características y requisitos. Debido a las deficiencias en el uso de ánodos solubles tradicionales, ahora se utilizan cada vez más ánodos de titanio DSA para la galvanoplastia de PCB.

1. Ánodo de titanio recubierto insoluble para galvanoplastia de pulso horizontal

Los ánodos insolubles de la línea de recubrimiento por pulsos horizontales se instalan horizontalmente. Cada ánodo está conectado directamente al interruptor de la fuente de alimentación de pulso con un cable, para garantizar que todos los ánodos en el ánodo tengan la misma forma de onda de corriente de pulso y mantengan la sincronización.

Los ánodos generalmente usan ánodos recubiertos de titanio insoluble:

Sustrato: titanio puro industrial Gr2

Revestimiento: revestimiento de óxido de metal mixto ternario de rutenio

Forma: malla, malla de tubería, etc.

2. Ánodo de titanio recubierto insoluble para galvanoplastia de pulso vertical

Para los sistemas de revestimiento vertical que utilizan ánodos insolubles, el baño de revestimiento debe instalarse como estándar para productos de alta relación de aspecto. Como la agitación adecuada de partículas y la filtración efectiva. Se diferencia de una celda de galvanoplastia estándar en que reemplaza el ánodo con un ánodo de titanio con recubrimiento insoluble, agrega un sistema de regeneración de cobre al ciclo de electrólisis e instala un separador entre el cátodo y el ánodo.

En este sistema, generalmente hay un problema de aumento de Cu2 plus, que puede evitarse ajustando el contenido de Cu2 plus utilizando una simple columna de regeneración de bolas de cobre. La columna de regeneración de bolas de cobre contiene pequeñas bolas de cobre y un ánodo de titanio insoluble en el diafragma. Se cambia el potencial de CC, de modo que la alta concentración de Cu2 plus del acueducto se deposite parcialmente en las pequeñas bolas de cobre, y la solución de revestimiento con menor contenido de Cu2 plus se devuelva a la celda electrolítica, para evitar el aumento de Cu2 plus. en el electrolizador.

El efecto del ánodo de titanio de revestimiento insoluble utilizado en esta galvanoplastia es mejor que el del tipo horizontal. Bajo una cierta relación de diámetro de espesor, la tasa de dispersión efectiva de la galvanoplastia generalmente puede alcanzar el 90 por ciento - 95 por ciento.

El ánodo de titanio para galvanoplastia de PCB desarrollado por Di Noer Technology Co., Ltd. ha sido probado muchas veces. La fórmula del revestimiento adopta óxidos mixtos metálicos ternarios, pentadicos o de elementos múltiples. La morfología del nanorrecubrimiento proporciona una gran superficie de ánodo necesaria para la galvanoplastia. Combinado con la estructura de la red, el revestimiento puede mantener la estabilidad y la uniformidad. Con la mejora y el desarrollo continuo de la tecnología de procesamiento y producción de ánodos, el recubrimiento tiene una fuerte adherencia con el sustrato, puede soportar grandes corrientes, tiene una larga vida útil, no contamina la solución de recubrimiento, evita el reemplazo frecuente y ahorra mano de obra y material. costos

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