Ánodo de titanio Ir-Ta para lámina de cobre electrolítico

Como uno de los materiales básicos en la industria electrónica, la lámina de cobre electrolítico se usa principalmente para fabricar placas de circuito impreso (PCB), laminados revestidos de cobre (CCL), etc., y se usa ampliamente en electrodomésticos, comunicaciones, computación (3C) industrias, etc. En los últimos años, debido al rápido desarrollo de la industria electrónica y sus características de densidad, liviana, delgada, corta y pequeña, existen requisitos más altos y más nuevos para la lámina de cobre, que se manifiestan principalmente en: bajo (bajo engrosamiento), delgado (revelado a menos de 12 micrones), alto (alto rendimiento físico y confiabilidad) y sin (sin defectos superficiales). La lámina de cobre electrolítico es un producto de procesamiento de cobre con un nivel técnico superior.

Breve descripción del proceso de producción:

Aunque la especificación y el rendimiento de la lámina de cobre electrolítico tienen sus propias características debido a las diferentes empresas de fabricación de láminas de cobre, el proceso de fabricación es básicamente el mismo. Es decir, cobre electrolítico o alambre de cobre de desecho con la misma pureza que el cobre electrolítico se utiliza como materia prima para disolverlo en ácido sulfúrico para hacer una solución acuosa de sulfato de cobre. Con el rodillo de metal como cátodo, el cobre metálico se electrodeposita continuamente en la superficie del rodillo de cátodo a través de una reacción electrolítica y se extrae continuamente del rodillo de cátodo. Este proceso se llama proceso de electrólisis de lámina verde. Finalmente, el lado que se pela del cátodo (superficie lisa) es el lado que se ve en la superficie del laminado o placa de circuito impreso, mientras que el lado opuesto (a menudo llamado superficie rugosa) es el que requiere una serie de tratamientos superficiales. y unión al lado de la placa de circuito impreso de la resina media.

Principio de electrólisis:

Durante la electrólisis, los cationes del electrolito migran al cátodo y los electrones obtenidos en el ánodo disminuyen. El anión fluye hacia el ánodo, pierde electrones y se oxida. Conecte dos electrodos en la solución de sulfato de cobre y aplique corriente continua. En este punto, se encontrará que el cobre y el hidrógeno se separan en la placa conectada al cátodo de la fuente de alimentación. En el caso de un ánodo de cobre, la disolución de cobre y la precipitación de oxígeno ocurren simultáneamente. La reacción es la siguiente:

Cátodo: Cu2 más más 2e → 2Cu
2H más más 2e → H2↑

Ánodo:4OH- más 4e → 2H2O más O2↑
2S042- más 2H2O -4e → 2H2S04 más O2↑

El cobre disuelto del ánodo complementa el consumo de iones de cobre en el electrolito. Después de cierto tratamiento en la superficie del cátodo, la capa de cobre depositada en el cátodo se puede pelar y se obtendrá un cierto espesor de piel de cobre.

Condiciones de proceso típicas para la producción de láminas de cobre:

Componentes principales del electrolito:Cu2 plus:50-150g/L,H2SO4:60-150g/L,Cl-:30-60ppm,Aditivos: 2-5ppm

Temperatura de funcionamiento: 50-80 grado

Densidad de corriente:5000-10000A/m²

Vida útil: más de 8 meses

Tipo de ánodo: generalmente en forma de placa. Ánodos MMO recubiertos de iridio y tantalio. El tamaño se puede personalizar de acuerdo con los requisitos de diseño específicos de los clientes.

Ventajas del ánodo de titanio Ir-Ta para láminas de cobre electrolítico:

1. Distancia entre electrodos estable

2. Aumentar la capacidad de producción

3. Alta corriente de transporte, distribución de corriente uniforme y alta eficiencia de producción.

4. Deposición rápida de lámina de cobre.

5. Bajo consumo de energía

6. Largo tiempo de trabajo. El electrodo se puede recubrir si falla.

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